半導體封測材料商利機總經理黃道景今天評估，下半年業績可較上半年佳，今年均熱片業績占比可提升至15%，均熱片和銀漿業績成長可期。
半導體封測材料商利機今年均熱片業績占比可提升至15%，業績成長可期。（圖／利機企業）
利機今天中午舉行媒體交流，黃道景指出，下半年業績表現可比上半年佳，預估下半年和上半年業績比重約55至60比40至45，下半年包括BT載板、均熱片（Heat Sink）、燒結銀漿與連結金線用的銲針，訂單穩健成長。法人預期，利機明年底毛利率目標上看30%。
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利機積極布局均熱片產品，黃道景指出，4年前第4季利機開始代理均熱片產線，每年此一產線營收年增5成，預估今年均熱片佔營收比重可提升至15%。
利機說明，散熱成為半導體晶片設計與封裝主要功能之一，因為晶片設計更加複雜化，晶片封裝都需要使用均熱片，有助利機均熱片接單持續成長。
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法人預期，利機明年均熱片業績占比可提高到20%，5年後2027年至2028年均熱片業績比重可達30%以上，利機正併購機構件和模具加工廠明鈞源。
在自有產品燒結銀漿部分，法人也透露，利機獲得南部封測大廠認證，將進入封測產線推廣階段。
利機評估到明年，散熱片加上銀漿占整體營收比重提升至20%，3年內（到2026年）及5年內（到2028年），散熱片和銀漿合計業績占比目標分別要到30%及40%。
（中央社）
