美國商務部22日發布晶片法案補助的最後一項限制，對於將獲得聯邦資金於美國建廠的半導體公司在中國擴張方面予以嚴格規定。（圖／報系資料照）
圖文／CTWANT
美國商務部將向美國晶片產業發放逾1000億美元的補助，並於上周五（22日）發布晶片法案補助的最後一項限制，對於將獲得聯邦資金於美國建廠的半導體公司在中國擴張方面予以嚴格規定。要求獲得聯邦補助金的企業將不得在中國大幅提高產量或擴大生產設施。
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據彭博報導，美國商務部晶片計畫辦公室（Chips Program Office），正準備提供390億美元（約新臺幣1.26兆元）補助，以及750億美元貸款和貸款擔保，支持在美國設置半導體廠的企業。但獲得補助的企業在中國的先進晶片產能擴充幅度將面臨5%的限制， 28奈米或更成熟的較舊製程則不得超過10%。
新規定同時也對企業施加更嚴格限制，明確指導美國企業獲得與使用法案提供之補助金的方式。藉此確保數以百億計美元的半導體補助方案，不會變相讓中國受益，達到限縮企業將資金用於在中國大陸與俄國等特定國家的目的；此外也要求獲補助企業，不得與相關外國實體進行聯合研究或技術轉移等行為，以免先進技術外流。
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美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）發表聲明表示，美國晶片計畫（Chips for America）從根本上來說是國家安全倡議，這些措施將有助於確保接受美國政府資金的公司不會損害該國的安全；並會繼續與盟友和合作夥伴協調，加強全球供應鏈並增強美國集體安全。
不過，商務部取消最初提出的一項嚴格限制。先前對相關企業在中國進行先進產能投資祭出了10萬美元支出上限，實質上完全禁止獲取聯邦資金的企業擴大比28奈米更先進的晶片產量。
報導指出，商務部是在英特爾（Intel）、台積電和三星電子（Samsung）等大廠組成的資訊科技業協會（ITIC）公開表達反對意見後，商務部才取消上述的嚴格限制。資訊科技業協會所代表的企業包含，預計這3間晶片大廠都會獲得聯邦政府對於在美國境內設立新廠的激勵措施。
商務部的規定還澄清，允許相關企業與中國進行某些不影響國安的聯合研究和授權活動，例如國際標準和專利授權。並強調，若發現受補助企業違反規定，可全額收回聯邦補助款。
