跨入水冷的雙鴻從散熱鰭片、熱管等市場展開新篇章，包括冷水板冷卻分配器到分歧管（CDM），一應俱全。
圖文／鏡週刊
看好液冷已成高速運算下的散熱新趨勢，目前的水冷與浸沫都有廠商投入開發，但林育申大膽判斷，水冷技術因可沿用原本的氣冷機房設施加以改裝，且導入成本低於浸沫技術許多，在這波AI升級熱潮更容易獲得客戶青睞，可望搶得先機。事實上，為了這一天的到來，林育申早在2012年一場IBM技術說明會，就獨具慧眼透過技轉布局算力散熱商機。
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「當時的伺服器比較像升級版的大台桌上電腦，處理器能耗只有80到100瓦，用傳統氣冷就能搞定，我向董事會提出案子，在場的成員滿臉疑惑。」林育申說。
談起向IBM取經過程，林育申一邊回想一邊說，IBM當初開出約150萬美元技轉金，連同設備要花費近新台幣1億元，超過雙鴻前一年獲利1.68億元一半以上，金額不小，讓董事們關切投資回報與風險，最後在尊重專業經理人的前提下成案；而在研發人員將士用命之下，如今雙鴻從散熱鰭片、熱管等市場展開新篇章，包括冷水板（Cold Plate）、冷卻分配器（CDU）到分歧管（CDM），一應俱全。
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有別於氣冷散熱，林育申指出，水冷散熱高度仰賴客製化，「光管子繞的方式如R角繞90度跟繞30度，出水壓力等，每家客戶的要求都不一樣，越早投入，才能累積足夠的數據（Database），客戶問題才容易算出來。」
資料中心相當怕水，對此，林育申幽默地說，客戶「怪招」接多了，解決漏水問題有更多經驗，「每認證一次，等於漏水風險少一次，因為如此，我們才能早於同業取得客戶信任。」林育申很有信心的說，想要進來的業者得快，再晚個1、2年恐怕來不及。
此時，一名雙鴻工程師親向本刊介紹這台水冷機櫃的運作原理——透過有幫浦的冷水控制器（CDU），除了可監控每個晶片溫度，每一層機櫃（Chassis：機殼、機箱）也可透過CDU分配水流量，再經由分岐管打到每一層機櫃內的冷水板（Cold Plate）將熱帶走，帶走的熱水可經過背門處理熱交換變成冷水回來，形成一個水循環。
