台積電今天與德國薩克森自由邦及德勒斯登工業大學，簽署半導體人才培育計畫協議，將透過交換學生計畫，共同培育半導體人才。台積電人力資源資深副總經理何麗梅表示，這項計畫可望共創5贏局面。
台積電今天與德國薩克森自由邦及德勒斯登工業大學，簽署半導體人才培育計畫協議，將透過交換學生計畫，共同培育半導體人才。（圖／中央社）
何麗梅今天代表與薩克森自由邦和德勒斯登工業大學簽署協議。她說，這計畫是專門為德國STEM（科學、技術、工程、數學）領域的學生所設計，以培訓這些年輕世代未來在半導體產業中的職涯專業。
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何麗梅表示，根據協議，每年最多可望有100名表現優異的學生前來台灣，參與這項為期大約6到7個月的計畫，與台灣頂尖大學就人才培育、跨境合作與文化交流等面向進行協同合作。
德勒斯登工業大學將協調位於薩克森邦境內11所大學的招生，薩克森自由邦將為參與交換計畫的學生提供相關財務的補助。
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何麗梅說，從德國來訪的學生預計將進入台灣承辦大學的春季班，完成學分制半導體學程後，接著於台積電位於台中的新人訓練中心與廠房，進行為期2個月的學分制實務訓練。
何麗梅表示，透過與台積電工程師一同進行現場實際操作，參與的學生可對於半導體製程與基礎技術有更深一層的了解，並從台積電學習到晶圓廠實際運作經驗。
參與學生在為期約6到7個月的交換計畫中，總共可獲得15個學分，這項計畫將於每年的2月開始，第一批學生預計於2024年2月前來台灣。
何麗梅說，這計畫主要是基於ESG（環境保護、社會責任、公司治理）的想法，希望培育國際半導體人才，將創造學生、兩地學校、德國政府和台積電5贏局面。
台積電已決定與博世（Robert Bosch GmbH）、英飛凌（Infineon Technologies AG）和恩智浦（NXP Semiconductors N.V.），計劃共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC），提供先進半導體製造服務。ESMC總投資金額超過100億歐元，目標於2024年下半年建廠，於2027年底開始生產。
（中央社）
