經濟部將首度啟動中小型IC設計業者補助計畫，擬規劃預算約新台幣8億元，協助業者衝刺28奈米以下製程技術，補助金額上限不超過申請金額5成，聚焦AI、車用等高速晶片應用產業。整項計畫待行政院拍板，拚明年上路。
經濟部將首度啟動中小型IC設計業者補助計畫，擬規劃預算約新台幣8億元，協助業者衝刺28奈米以下製程技術，補助金額上限不超過申請金額5成。（圖／資料照）
聯發科董事長蔡明介今年3月公開示警，美國頒布出口禁令後，中國將資源流向未受禁令範圍影響的成熟製程IC，反讓台灣中小型IC設計業者遭受波及，盼政府調整國家產業政策。
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為鞏固台灣IC設計國際地位，國科會與跨部會研議「晶創計畫」，明年將投入新台幣120億元，經濟部有望分配預算約52億元，聚焦前瞻晶片自主技術、中小型業者研發和人才培育等面向，其中8億元規劃用於補助中小型IC設計業，最終計畫和預算仍待行政院拍板。
經濟部工業局表示，除了聯發科、瑞昱、聯詠等知名大廠，台灣有約200家中小型IC設計公司，詳細申請資格仍在研議中，明年初將公告適用條件，聚焦前瞻技術和具國際性的產業趨勢，像是在AI、智慧座艙、通訊科技等領域提供解決方案。
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美國去年實施嚴格出口管制，中國在28奈米以下製程發展受阻，外界推測中國將全力衝刺原本就已成熟發展的28、40奈米製程。工業局官員表示，面對中國價格戰威脅，台灣中小型IC業者首當其衝，因現階段發展主力為28奈米，僅有少數業者具16奈米製程能力。
然而，對於許多中小型IC設計業者而言，邁入16、14奈米等先進製程的投產成本為億元起跳，是一筆不小的負擔。工業局官員表示，為減輕業者的開發成本和風險，將對於符合資格者給予經費補助，補助金額上限不超過申請金額5成，預估2、3年可以看到成效。
隨著AI技術、智慧車輛及車聯網等趨勢蓬勃發展，晶片運算速度需求也將提高，官員表示，中國晶片研發因美國「卡脖子」面臨發展瓶頸，這是台灣很大的機會，因本土半導體產業聚落和供應鏈生態完整，希望藉由補助IC設計業者邁向先進製程，提早布局技術和市場。
（中央社）
